[实用新型]可屏蔽噪声的集成电路版图结构

摘要

本实用新型公开了一种可屏蔽噪声的集成电路版图结构，包括核心版图、第一防噪网和第二防噪网，所述的第一防噪网铺设在所述核心版图的第一面上；所述的第二防噪网铺设在所述核心版图的第二面上；所述的第一防噪网和所述的第二防噪网形成用于给位于中间的所述核心版图屏蔽噪声的屏蔽罩。本实用新型通过在所述核心版图的上下两面分别设置所述的第一防噪网和所述的第二防噪网，使得整个核心版图被置于由所述的第一防噪网和所述的第二防噪网形成的屏蔽罩内，促使整个版图的去耦电容加大，从而减少了去耦噪声，实现了可极大地减少外部耦合噪声对版图本身的影响的有益效果。