[实用新型]一种芯片巨量转移装置有效
| 申请号： | 202021733383.0 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN212907659U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘勇华;李秦豫 | 申请（专利权）人： | 吉安市木林森显示器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 合肥德驰知识产权代理事务所(普通合伙) 34168 | 代理人： | 傅磊 |
| 地址： | 343000 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片巨量转移装置及方法，涉及芯片加工技术领域，用于将蓝膜上的芯片转移至与焊盘上的导热介质接触，焊盘设置于基板上；包括：一承载平台，用于放置所述基板；一扩晶机构，用于对芯片扩晶；一支撑机构，用于将所述蓝膜置于所述基板的上方，并让所述芯片位于所述蓝膜下方，且让所述芯片与所述焊盘相对应；一动力机构，用于下压所述蓝膜以致使所述芯片与所述导热介质接触。本实用新型能有效解决转移数量、精度等问题。操作工艺技术难度低，且成本较低，封装厂现有大部分设备可以实现无缝对接，大大降低固定资产投入，采用现有设备即可批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 巨量 转移 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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