[实用新型]一种芯片巨量转移装置

权利要求书

1.一种芯片巨量转移装置，用于将蓝膜上的芯片转移至与焊盘上的导热介质接触，焊盘设置于基板上；其特征在于，包括：

一承载平台，用于放置所述基板；

一扩晶机构，用于对芯片扩晶；

一支撑机构，用于将所述蓝膜置于所述基板的上方，并让所述芯片位于所述蓝膜下方，且让所述芯片与所述焊盘相对应；

一动力机构，用于下压所述蓝膜以致使所述芯片与所述导热介质接触。

2.根据权利要求1所述的芯片巨量转移装置，其特征在于，所述动力机构包括：

一移动件，与所述蓝膜的上表面接触并向下挤压所述蓝膜；

一动力单元，用于带动所述动件沿所述蓝膜的分布方向移动。

3.根据权利要求2所述的芯片巨量转移装置，其特征在于，所述动力单元包括：

一滑杆，水平布置；

一滑块，与所述滑杆滑动连接；其中，所述移动件与所述滑块连接；

一第一气缸，与所述滑块传动连接。

4.根据权利要求3所述的芯片巨量转移装置，其特征在于，所述动力单元还包括：

一转轴，与所述滑块转动连接；其中，所述移动件为滚轮，所述滚轮安装在所述转轴上；

一齿轮，安装在所述转轴上；

一齿条，与所述滑杆平行，并与所述齿轮啮合。

5.根据权利要求2所述的芯片巨量转移装置，其特征在于，所述动力单元为第二气缸，所述第二气缸与所述移动件传动连接。

6.根据权利要求5所述的芯片巨量转移装置，其特征在于，所述移动件与所述蓝膜的接触面为弧面。

7.根据权利要求1所述的芯片巨量转移装置，其特征在于，所述导热介质为锡膏或银胶。