[实用新型]一种小间距垂直结构RGB晶片封装模块有效
| 申请号： | 202021729305.3 | 申请日： | 2020-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN212907732U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘勇华;李秦豫 | 申请（专利权）人： | 吉安市木林森显示器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 合肥德驰知识产权代理事务所(普通合伙) 34168 | 代理人： | 傅磊 |
| 地址： | 343000 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小间距垂直结构RGB晶片封装模块，包括具有第一面和第二面的基板；多个固晶功能区，阵列分布于第一面，每个设有一个由一红光、一绿光和一蓝光晶片组成的灯组；至少一个第一电极功能区和第二电极功能区，前者用于电性连接每行或每列灯组中同色晶片的第一极，后者用于电性连接每列或每行灯组中晶片的第二极且每列或每行灯组中晶片的第二极位于同一第二电极功能区上；用于焊接晶片的焊线，每个晶片对应一个焊线，焊线将晶片远离第一面的一极与两电极功能区其一进行电性连接；三色晶片均为垂直结构晶片。可兼容普通焊线机，降低固定资产成本和线材成本、提高生产效率，且节能、清晰度更高，结构简单易于控制和推广普及。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 间距 垂直 结构 rgb 晶片 封装 模块 | ||
【主权项】：
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