[实用新型]一种小间距垂直结构RGB晶片封装模块

说明书

本实用新型公开了一种小间距垂直结构RGB晶片封装模块，包括具有第一面和第二面的基板；多个固晶功能区，阵列分布于第一面，每个设有一个由一红光、一绿光和一蓝光晶片组成的灯组；至少一个第一电极功能区和第二电极功能区，前者用于电性连接每行或每列灯组中同色晶片的第一极，后者用于电性连接每列或每行灯组中晶片的第二极且每列或每行灯组中晶片的第二极位于同一第二电极功能区上；用于焊接晶片的焊线，每个晶片对应一个焊线，焊线将晶片远离第一面的一极与两电极功能区其一进行电性连接；三色晶片均为垂直结构晶片。可兼容普通焊线机，降低固定资产成本和线材成本、提高生产效率，且节能、清晰度更高，结构简单易于控制和推广普及。

技术领域

本实用新型属于光电技术领域，具体涉及一种小间距垂直结构RGB 晶片封装模块。

背景技术

目前市场上P1.0间距以下的RGB显示方案，多采用平行结构双电极 RGB晶片的倒装工艺，直接将晶片电极与支架对应的功能区焊在一起。而现有较成熟的双电极倒装晶片外形尺寸有5mil*10mil、4mil*8mil，两电极之间的间距分别约为100um、80um，另外还有3mil*6mil尺寸的晶片，未来随着需求的提高会使晶片两电极间距更小。通常采用倒装工艺存在以下缺陷：一是对晶片的固位精度要求较高，稍有偏差就有可能发生晶片错位引起接触不良或短路；二是倒装晶片两电极之间的间距较小，电极之间易产生电迁移异常；三是需要配备一些固焊及AOI光学检测等设备，现有焊线机不能兼容使用，对设备等固定资产投入较大，门槛较高；四是形成的电路板结构复杂且能耗大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述问题，提出一种小间距垂直结构RGB 晶片封装模块，可兼容普通焊线机降低固定资产投资成本，并比传统正装工艺节约40％的线材成本、提高生产效率，且可大幅降低长期使用产生的金属迁移导致的黑点异常，控制脚和基板层数少使结构简单易于控制和推广普及，且节能。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案为：

本实用新型提出的一种小间距垂直结构RGB晶片封装模块，包括：

基板，为具有第一面和第二面的双面板；

多个固晶功能区，阵列分布于第一面上，每个固晶功能区均设有一个灯组，灯组包括一红光晶片、一绿光晶片和一蓝光晶片；

至少一个第一电极功能区，分布于第一面或第二面上，用于电性连接每行或每列灯组中同色晶片的第一极；

至少一个第二电极功能区，分布于第一面或第二面上，用于电性连接每列或每行灯组中晶片的第二极，每列或每行灯组中晶片的第二极位于同一第二电极功能区上；

用于焊接晶片的焊线，每个晶片对应一个焊线，焊线将晶片远离第一面的一极与第一电极功能区或第二电极功能区电性连接；

红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片均为垂直结构晶片。

优选地，第一电极功能区包括位于第二面上的第一区、第二区和第三区，第一区用于电性连接每行或每列灯组的红光晶片的第一极，第二区用于电性连接每行或每列灯组的绿光晶片的第一极，第三区用于电性连接每行或每列灯组的蓝光晶片的第一极，第一区、第二区和第三区上均开设有至少一个贯穿基板的过孔。

优选地，第一电极功能区还包括位于第一面上的第五区，第二区上开设的过孔贯穿至第五区并用于电性连接第二区和第五区。

优选地，第二电极功能区包括位于第一面的共极区和位于第二面的第四区，共极区上开设有一个贯穿至第四区的过孔。

优选地，过孔的内壁镀有导电层。

优选地，第一电极功能区为阳极区，第二电极功能区为阴极区。

优选地，固晶功能区的阵列分布方式为N排N列的方阵。