[实用新型]一种高散热性的大功率半导体器件有效
| 申请号： | 202021714256.6 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN213273389U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 睿昇电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | F25D23/00 | 分类号： | F25D23/00;F25D21/14 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 郝亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福保街道石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高散热性的大功率半导体器件，涉及半导体技术领域，承载内胆外壁紧密粘接有吸水棉，且承载内胆内壁左右两侧均匀固定连接有若干个弹簧，弹簧内端嵌接有减震垫，外置机箱顶部中心嵌接有输水盒，且输水盒内部固定连接有呈工字型的内框架，内框架上下两端均转动连接有叶片，且输水盒顶部固定安装有风机，吸水棉对承载内胆整体进行降温，使得制冷器外机整体温度下降，具有明显的散热降温效果，利用冷凝水的低温来对制冷器外机进行散热降温，解决了制冷机在运行时所耗功率较大，且运行过程中所产生的温度较高，因为器件运行散热出热量的速度过快，很难得到及时的降温散热，温度难以降下则会影响到器件的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 大功率 半导体器件 | ||
【主权项】：
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