[实用新型]一种高散热性的大功率半导体器件

权利要求书

1.一种高散热性的大功率半导体器件，包括制冷器外机（1）和外置机箱（2），所述外置机箱（2）位于制冷器外机（1）外侧，其特征在于：

所述外置机箱（2）内部底端固定有与其为一体的承载内胆（3），且承载内胆（3）外侧与外置机箱（2）内侧之间开有内水槽（201），所述承载内胆（3）外壁紧密粘接有吸水棉（301），且承载内胆（3）内壁左右两侧均匀固定连接有若干个弹簧（6），所述弹簧（6）内端嵌接有减震垫（601）；

所述外置机箱（2）顶部中心嵌接有输水盒（4），且输水盒（4）内部固定连接有呈工字型的内框架（401），所述内框架（401）上下两端均转动连接有叶片（402），且输水盒（4）顶部固定安装有风机（5）。

2.根据权利要求1所述的一种高散热性的大功率半导体器件，其特征在于：所述外置机箱（2）前端卡接有散热网（7），且散热网（7）位于制冷器外机（1）正前端。

3.根据权利要求1所述的一种高散热性的大功率半导体器件，其特征在于：所述制冷器外机（1）固定安装于承载内胆（3）中，且减震垫（601）内端粘接于制冷器外机（1）侧壁。

4.根据权利要求1所述的一种高散热性的大功率半导体器件，其特征在于：所述风机（5）底部开设有与输水盒（4）内部相通的风口，且输水盒（4）内部与内水槽（201）内部相通。

5.根据权利要求4所述的一种高散热性的大功率半导体器件，其特征在于：所述输水盒（4）右上角开有接口，且叶片（402）位于所述风口正下方。