[实用新型]一种新型大功率半导体器件散热装置有效
| 申请号： | 202021714244.3 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN213278074U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 西安蓝光机电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 王倩倩 |
| 地址： | 710038 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及散热装置技术领域，特别是涉及一种新型大功率半导体器件散热装置，包括散热箱，散热箱内部下端固定连接有涡流制冷器，散热箱内部且位于涡流制冷器上端固定连接有支撑网，且支撑网上端固定连接有半导体元件，散热箱内部上端转动连接有丝杆，且丝杆左端螺纹连接有滑块，滑块上端与散热箱滑动连接，且散热箱内部左右两端均固定连接有若干根散热硅胶；通过涡流制冷器对散热箱内提供冷气，再结合散热风扇对半导体元件进行散热，且通过散热硅胶对热量进行吸收，使散热性能更好，而且散热风扇可以进行左右移动，因此利于对半导体元件的局部位置进行针对性的散热，无需增加过多的散热风扇，更加经济实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 大功率 半导体器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
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