[实用新型]一种新型大功率半导体器件散热装置

说明书

本实用新型涉及散热装置技术领域，特别是涉及一种新型大功率半导体器件散热装置，包括散热箱，散热箱内部下端固定连接有涡流制冷器，散热箱内部且位于涡流制冷器上端固定连接有支撑网，且支撑网上端固定连接有半导体元件，散热箱内部上端转动连接有丝杆，且丝杆左端螺纹连接有滑块，滑块上端与散热箱滑动连接，且散热箱内部左右两端均固定连接有若干根散热硅胶；通过涡流制冷器对散热箱内提供冷气，再结合散热风扇对半导体元件进行散热，且通过散热硅胶对热量进行吸收，使散热性能更好，而且散热风扇可以进行左右移动，因此利于对半导体元件的局部位置进行针对性的散热，无需增加过多的散热风扇，更加经济实用。

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，特别是涉及一种新型大功率半导体器件散热装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。

现目前的大功率半导体器件散热装置，在对半导体器件进行散热时，通常是通过散热风扇进行风冷散热的，散热效果不是很好，而且半导体器件会出现局部温度过高的情况，由于难以针对性的对半导体器件进行局部散热，因此就需要增加多个散热风扇进行同时散热，不够经济实用，并且防尘网上的灰尘不易清理，导致灰尘清理不够快速便捷。

实用新型内容

本实用新型提供了一种新型大功率半导体器件散热装置，以解决上述背景技术提出的散热效果不好，且难以进行针对性的局部散热，不够经济实用，防尘网的灰尘清理不够快速便捷的问题。

为了解决现有技术问题，本实用新型公开了一种新型大功率半导体器件散热装置，包括散热箱：

所述散热箱内部下端固定连接有涡流制冷器，所述散热箱内部且位于所述涡流制冷器上端固定连接有支撑网，且所述支撑网上端固定连接有半导体元件，所述散热箱内部上端转动连接有丝杆，且所述丝杆左端螺纹连接有滑块，所述滑块上端与所述散热箱滑动连接，所述滑块下端固定连接有散热风扇，且所述散热箱内部左右两端均固定连接有若干根散热硅胶，所述散热箱内部左右两端且位于所述散热硅胶的外侧均固定连接有散热板，且所述散热板内侧均开有若干个散热孔，所述散热箱内部且位于每块所述散热板的外侧均固定连接有防尘网，所述散热箱左右两端且位于所述防尘网的外侧均固定连接有两根呈前后分布的导杆，且每根所述导杆下端均滑动连接有导块，前后两块相邻的所述导块之间固定连接有毛刷，所述毛刷外侧固定连接有拉杆。

进一步的，所述丝杆右端贯穿出所述散热箱，且所述丝杆右端固定连接有把手。

进一步的，所述散热硅胶与所述散热孔错位分布，且所述散热孔向下倾斜40-60度。

进一步的，所述毛刷末端与所述防尘网外侧接触，且所述毛刷的前后长度与所述防尘网的前后长度一致，所述导块沿着导杆上下滑动。

进一步的，所述涡流制冷器包括有热端管、冷端管、涡流管、喷嘴及控制阀，且所述热端管贯穿出所述散热箱右端，所述冷端管位于所述散热箱内。

与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：

通过涡流制冷器对散热箱内提供冷气，再结合散热风扇对半导体元件进行散热，且通过散热硅胶对热量进行吸收，使散热性能更好，而且散热风扇可以进行左右移动，因此利于对半导体元件的局部位置进行针对性的散热，无需增加过多的散热风扇，更加经济实用，并通过防尘网可以减少灰尘进入到散热箱内，且通过毛刷对防尘网进行上下扫刷，利于快速的清理掉防尘网上灰尘，以免防尘网堵塞，而且清理快速便捷。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的A局部放大结构示意图；