[实用新型]一种带加热的SMD上盖带涂胶装置

摘要

本实用新型提供了一种带加热的SMD上盖带涂胶装置，包括墨盘和设置在墨盘内的工作辊，所述墨盘下方设有封闭式的水箱，所述水箱一端靠近水箱底部位置设有电热元件，所述水箱另一端内壁上贴有温度传感器和液位传感器，所述水箱顶部连接有进水管，所述进水管连接有循环泵，所述循环泵另一端连接有吸水管，所述吸水管设置在水槽内，所述循环泵一侧设有控制器，所述控制器连接有电源，所述控制器的输入端分别连接有所述温度传感器和液位传感器，所述控制器的输出端分别连接有所述循环泵和电热元件，本实用新型能够有效解决因低温胶会凝固的问题，便于自动上胶。