[实用新型]一种带加热的SMD上盖带涂胶装置

说明书

本实用新型提供了一种带加热的SMD上盖带涂胶装置，包括墨盘和设置在墨盘内的工作辊，所述墨盘下方设有封闭式的水箱，所述水箱一端靠近水箱底部位置设有电热元件，所述水箱另一端内壁上贴有温度传感器和液位传感器，所述水箱顶部连接有进水管，所述进水管连接有循环泵，所述循环泵另一端连接有吸水管，所述吸水管设置在水槽内，所述循环泵一侧设有控制器，所述控制器连接有电源，所述控制器的输入端分别连接有所述温度传感器和液位传感器，所述控制器的输出端分别连接有所述循环泵和电热元件，本实用新型能够有效解决因低温胶会凝固的问题，便于自动上胶。

技术领域

本实用新型涉及SMD上盖带生产技术领域，尤其是指一种带加热的SMD上盖带涂胶装置。

背景技术

目前电子行业迅速发展，电子元器件使用量日益增多，包装使用上盖带需求量不断增大，而在制作上盖带的过程中需要在进行涂胶工艺，而胶中含有环乙烷，环乙烷在正常情况下，是比较稀稠的，但是在气温低于10°的情况下，环乙烷会絮凝，导致胶容易凝固在墨盘中，无法自动上胶。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型目的在于提供一种带加热的SMD上盖带涂胶装置，能够有效解决因低温胶会凝固的问题，便于自动上胶。为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案：

(二)技术方案

一种带加热的SMD上盖带涂胶装置，包括墨盘和设置在墨盘内的工作辊，所述墨盘下方设有封闭式的水箱，所述水箱一端靠近水箱底部位置设有电热元件，所述水箱另一端内壁上贴有温度传感器和液位传感器，所述水箱顶部连接有进水管，所述进水管连接有循环泵，所述循环泵另一端连接有吸水管，所述吸水管设置在水槽内，所述循环泵一侧设有控制器，所述控制器连接有电源，所述控制器的输入端分别连接有所述温度传感器和液位传感器，所述控制器的输出端分别连接有所述循环泵和电热元件。

进一步，所述水箱顶部设有气压调节孔，水箱下方设有支撑架。

进一步，所述水箱四周侧面和底部设有保温棉或保温板。

(三)有益效果

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，本实用新型通过隔物传热，这样对墨盘中的胶加热更加均匀，能够有效解决因低温胶会凝固的问题，便于自动上胶；同时能实现自动对水箱进行加水和自动对水进行加热并实现保温，自动化程度高且热能量利用率高。

附图说明

图1是本实用新型整体外形示意图；

图2是本实用新型中电路控制示意图。

附图标号说明：

1、墨盘 2、工作辊 3、水箱

31、气压调节孔 32、支撑架 4、电热元件

5、温度传感器 6、液位传感器 7、进水管

8、循环泵 9、吸水管 10、水槽

11、控制器 12、电源

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。