[实用新型]一种模组温度调节装置有效
| 申请号： | 202021687305.1 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN212870433U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张翠竹 | 申请（专利权）人： | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F25D31/00 | 分类号： | F25D31/00;G01K13/00;G01K1/14 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王喆 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种模组温度调节装置，包括：内腔具有冷却介质的基体；连接于基体的换热装置；位于基体上的限位导热件；以及位于基体与限位导热件之间的温度调节件；限位导热件包括有用于承载固定模组的底座；温度调节件包括与限位导热件贴合的调节芯片；调节装置还包括有位于底座上的第一温度传感器，用于实时获取模组的第一温度值；以及位于基体上的第二温度传感器，用于实时获取调节芯片的第二温度值；温度调节件被配置为通过调节芯片根据第一温度值调节模组的温度；换热装置被配置为根据第二温度值对调节芯片进行降温。本实用新型可方便快捷的对测试中的模组进行升温或者降温补偿，使其满足性能测试的要求，具有实时性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模组 温度 调节 装置 | ||
【主权项】：
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