[实用新型]一种模组温度调节装置

说明书

本实用新型公开了一种模组温度调节装置，包括：内腔具有冷却介质的基体；连接于基体的换热装置；位于基体上的限位导热件；以及位于基体与限位导热件之间的温度调节件；限位导热件包括有用于承载固定模组的底座；温度调节件包括与限位导热件贴合的调节芯片；调节装置还包括有位于底座上的第一温度传感器，用于实时获取模组的第一温度值；以及位于基体上的第二温度传感器，用于实时获取调节芯片的第二温度值；温度调节件被配置为通过调节芯片根据第一温度值调节模组的温度；换热装置被配置为根据第二温度值对调节芯片进行降温。本实用新型可方便快捷的对测试中的模组进行升温或者降温补偿，使其满足性能测试的要求，具有实时性和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及模组测试领域。更具体地，涉及一种模组温度调节装置。

背景技术

现有技术中，需点亮模组使其在一定温度范围下进行稳定性测试，由于点亮后的模组不同画面功耗不一样，故模组的自发热也不一样，不同的模组存在温差。通常情况下模组在点亮状态下的功耗较大，该状态下模组的温度值较高，此时为了测试需要，要对模组进行降温操作。又如，模组在灰阶测试时白屏等特定状态下的功耗较小，该状态下模组的温度值较低，此时为了测试需要，要对模组进行升温操作。因此，模组点亮后状态的不同存在温差，这对其进行准确的稳定性测试提出较高要求。

因此，需要一种新的模组温度调节装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种模组温度调节装置，以实现对不同点亮状态下的模组状态进行性能测试。

为达到上述目的，本实用新型采用下述技术方案：

本实用新型提供一种模组温度调节装置，包括：

内腔具有冷却介质的基体；

连接于基体的换热装置；

位于所述基体上的限位导热件；以及

位于基体与限位导热件之间的温度调节件；

所述限位导热件包括有用于承载固定模组的底座；

所述温度调节件包括与所述限位导热件贴合的调节芯片；

所述调节装置还包括有位于底座上的第一温度传感器，用于实时获取模组的第一温度值；以及

位于所述基体上的第二温度传感器，用于实时获取调节芯片的第二温度值；

所述温度调节件被配置为通过调节芯片根据第一温度值调节模组的温度；

所述换热装置被配置为根据第二温度值对调节芯片进行降温。

进一步的，所述温度调节件还包括：

具有容纳腔的芯片固定块，芯片固定块用于承载所述限位导热件的底座，所述调节芯片位于所述容纳腔内。

进一步的，所述温度调节件还包括位于基体上的芯片基座，所述芯片基座包括：

与基体结合固定的芯片平台；以及

由芯片平台顶面延伸至所述芯片固定块内的芯片凸台，所述第二温度传感器设置于所述凸台上且与所述调节芯片接触。

进一步的，所述芯片基座的材料为具有高导热性能的金属，所述芯片固定块的材料为具有绝缘保温性能的材料。

进一步的，所述限位导热件包括有与所述底座紧密贴合固定的导热块，模组被配置在导热块的背离底座的一侧。

进一步的，所述限位导热件还包括：

位于所述导热块上的限位块，所述限位块上包括用于容纳且定位模组的限位槽。

进一步的，所述限位槽为通槽结构；