[实用新型]一种抗电磁干扰的气体传感器封装结构有效
| 申请号： | 202021685782.4 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN212904644U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李想;刘伟;韩杰 | 申请（专利权）人： | 无锡市尚沃医疗电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26;G01D11/24;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种抗电磁干扰的气体传感器封装结构，包括走气帽、柔性导电片、传感器上壳、传感器下壳和传感器及电路；所述传感器上壳、传感器下壳与走气帽的材质均为屏蔽材料；所述传感器上壳与传感器下壳将传感器及电路包围起来；所述柔性导电片设置于走气帽或传感器上壳上，用来增加走气帽和传感器外壳的接触可靠性，使得整个屏蔽体表面是导电连续的。通过采用屏蔽材料的传感器外壳与走气帽的分体式设计，在便捷更换气体传感器的同时实现了电磁屏蔽，并通过密封圈实现了传感器外壳与走气帽的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 干扰 气体 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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