[实用新型]一种抗电磁干扰的气体传感器封装结构有效
申请号: | 202021685782.4 | 申请日: | 2020-08-13 |
公开(公告)号: | CN212904644U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 李想;刘伟;韩杰 | 申请(专利权)人: | 无锡市尚沃医疗电子股份有限公司 |
主分类号: | G01N27/26 | 分类号: | G01N27/26;G01D11/24;H05K9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电磁 干扰 气体 传感器 封装 结构 | ||
1.一种抗电磁干扰的气体传感器封装结构,其特征在于:包括走气帽(001)、柔性导电片(002)、传感器上壳(003)、传感器下壳(005)和传感器及电路(004);所述传感器上壳(003)、传感器下壳(005)与走气帽(001)的材质均为屏蔽材料;所述传感器上壳(003)与传感器下壳(005)将传感器及电路(004)包围起来;所述柔性导电片(002)设置于走气帽(001)或传感器上壳(003)上。
2.如权利要求1所述的一种抗电磁干扰的气体传感器封装结构,其特征在于:所述传感器上壳(003)、传感器下壳(005)与走气帽(001)为屏蔽材料加工件,屏蔽材料加工件为金属机加工件、金属铸件、金属冲压件或塑料电镀件。
3.如权利要求1所述的一种抗电磁干扰的气体传感器封装结构,其特征在于:所述柔性导电片(002)为环形柔性导电密封垫片;环形柔性导电密封垫片的材质为导电橡胶或导电硅脂。
4.如权利要求1所述的一种抗电磁干扰的气体传感器封装结构,其特征在于:所述走气帽(001)两侧分别设置了进出走气口,走气口的内径小于2mm。
5.一种抗电磁干扰的气体传感器封装结构,其特征在于:包括走气帽(001)、密封圈(006)、柔性导电片(002)、传感器上壳(003)、传感器下壳(005)和传感器及电路(004);所述传感器上壳(003)、传感器下壳(005)与走气帽(001)的材质均为屏蔽材料;所述传感器上壳(003)与传感器下壳(005)将传感器及电路(004)包围起来;所述走气帽(001)设置在分析设备中,与传感器上壳(003)通过密封圈(006)配合实现气密;所述柔性导电片(002)设置于走气帽(001)或传感器上壳(003)上,用来增加走气帽和传感器外壳的接触可靠性,使得整个屏蔽体表面是导电连续的。
6.如权利要求5所述的一种抗电磁干扰的气体传感器封装结构,其特征在于:所述传感器上壳(003)、传感器下壳(005)与走气帽(001)为屏蔽材料加工件,屏蔽材料加工件为金属机加工件、金属铸件、金属冲压件或塑料电镀件。
7.如权利要求5所述的一种抗电磁干扰的气体传感器封装结构,其特征在于:所述柔性导电片(002)为环形导电弹片,环形导电弹片采用铍铜材质材料冲压成型。
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