[实用新型]基于垂向碳纳米管阵列的非转移式热界面材料结构有效
| 申请号： | 202021675879.7 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN212655734U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 叶启开;张亮;汪小知;杨毅敏;周晴;沈龙;余国志 | 申请（专利权）人： | 杭州英希捷科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;C09K5/06;H01L23/373 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 沈相权 |
| 地址： | 311215 浙江省杭州市萧山区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于垂向碳纳米管阵列的非转移式热界面材料结构。该热界面材料结构上从内而外依次分为生长基底层、固定层、垂向碳纳米管阵列三部分。本实用新型避免了转移碳纳米管阵列的繁琐步骤及碳管损伤，工艺简易，成本低廉，在整体上兼顾填充性及高导热性的同时，实现了碳纳米管阵列与基底的强结合。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 纳米 阵列 转移 界面 材料 结构 | ||
【主权项】：
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