[实用新型]一种集成激光芯片有效

专利信息
申请号: 202021659505.6 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN213367029U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 郑君雄;张昭宇;冉宏宇;王青 申请(专利权)人: 郑君雄
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/023
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成激光芯片,包括底座,所述底座顶部设置有芯片主体,所述底座一端固定连接有套筒,所述套筒内壁设置有齿条,所述套筒远离芯片主体的一侧开设有矩形槽,所述底座外壁一侧设置有螺栓,所述螺栓贯穿矩形槽固定连接有齿轮,并与底座螺纹连接。本实用新型集成激光芯片设置有转轴、第一磁铁、第二磁铁和扇片,通过扇片底部重量和外界给它的轻微震动,与第一磁铁和第二磁铁间的微弱磁力平衡,使得扇片在合上夹板与底座之后,始终处于摇摆状态,增大芯片外表面的空气流通速度,对芯片进行降温,使得芯片可以在最佳的温度环境下发挥作用,加快了芯片的传输速率,同时也提高了科研人员使用相关设备的工作效率。
搜索关键词: 一种 集成 激光 芯片
【主权项】:
暂无信息
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