[实用新型]一种集成激光芯片有效

专利信息
申请号: 202021659505.6 申请日: 2020-08-11
公开(公告)号: CN213367029U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 郑君雄;张昭宇;冉宏宇;王青 申请(专利权)人: 郑君雄
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024;H01S5/023
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 激光 芯片
【说明书】:

实用新型公开了一种集成激光芯片,包括底座,所述底座顶部设置有芯片主体,所述底座一端固定连接有套筒,所述套筒内壁设置有齿条,所述套筒远离芯片主体的一侧开设有矩形槽,所述底座外壁一侧设置有螺栓,所述螺栓贯穿矩形槽固定连接有齿轮,并与底座螺纹连接。本实用新型集成激光芯片设置有转轴、第一磁铁、第二磁铁和扇片,通过扇片底部重量和外界给它的轻微震动,与第一磁铁和第二磁铁间的微弱磁力平衡,使得扇片在合上夹板与底座之后,始终处于摇摆状态,增大芯片外表面的空气流通速度,对芯片进行降温,使得芯片可以在最佳的温度环境下发挥作用,加快了芯片的传输速率,同时也提高了科研人员使用相关设备的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片领域,尤其涉及一种集成激光芯片。

背景技术

集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低,但是在高速开关的情况下,CMOS器件需要电源提供瞬时功率,高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。

但是现有的集成激光芯片在使用时,仍然无法避免过度发热的问题,长时间工作发热后,芯片难以在最佳的温度环境发挥作用,减缓了芯片的传输速率,降低了科研人员的工作效率,在频繁的取用时,在芯片上容易留下指纹或者污染,对芯片的使用有一定的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种集成激光芯片。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种集成激光芯片,包括底座;

所述底座顶部设置有芯片主体;

所述底座一端固定连接有套筒;

所述套筒内壁设置有齿条;

所述套筒远离芯片主体的一侧开设有矩形槽;

所述底座外壁一侧设置有螺栓;

所述螺栓贯穿矩形槽固定连接有齿轮,并与底座螺纹连接;

所述芯片主体顶部设置有夹板;

所述夹板底部靠近套筒的一端固定连接有弹簧;

所述夹板底部两端均固定连接有缓冲块;

所述夹板内部开设有若干个贯穿孔;

所述贯穿孔内壁顶部固定连接有固定杆;

所述固定杆中心处设置有转轴;

所述转轴底部固定连接有扇片;

所述转轴顶部固定连接有第一磁铁;

所述夹板顶部固定连接有盖板;

所述盖板底部固定连接有第二磁铁。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述齿轮与齿条远离芯片主体的一侧啮合连接。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述夹板远离齿轮的一端与底座合页连接。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述齿条与夹板底部固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述:

两个所述缓冲块均为橡胶材质。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述齿条远离齿轮的一侧与套筒内侧壁滑动连接。

本实用新型具有如下有益效果:

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