[实用新型]一种集成激光芯片有效
| 申请号: | 202021659505.6 | 申请日: | 2020-08-11 |
| 公开(公告)号: | CN213367029U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
| 发明(设计)人: | 郑君雄;张昭宇;冉宏宇;王青 | 申请(专利权)人: | 郑君雄 |
| 主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/023 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成 激光 芯片 | ||
本实用新型公开了一种集成激光芯片,包括底座,所述底座顶部设置有芯片主体,所述底座一端固定连接有套筒,所述套筒内壁设置有齿条,所述套筒远离芯片主体的一侧开设有矩形槽,所述底座外壁一侧设置有螺栓,所述螺栓贯穿矩形槽固定连接有齿轮,并与底座螺纹连接。本实用新型集成激光芯片设置有转轴、第一磁铁、第二磁铁和扇片,通过扇片底部重量和外界给它的轻微震动,与第一磁铁和第二磁铁间的微弱磁力平衡,使得扇片在合上夹板与底座之后,始终处于摇摆状态,增大芯片外表面的空气流通速度,对芯片进行降温,使得芯片可以在最佳的温度环境下发挥作用,加快了芯片的传输速率,同时也提高了科研人员使用相关设备的工作效率。
技术领域
本实用新型涉及集成电路芯片领域,尤其涉及一种集成激光芯片。
背景技术
集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低,但是在高速开关的情况下,CMOS器件需要电源提供瞬时功率,高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。
但是现有的集成激光芯片在使用时,仍然无法避免过度发热的问题,长时间工作发热后,芯片难以在最佳的温度环境发挥作用,减缓了芯片的传输速率,降低了科研人员的工作效率,在频繁的取用时,在芯片上容易留下指纹或者污染,对芯片的使用有一定的影响。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种集成激光芯片。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种集成激光芯片,包括底座;
所述底座顶部设置有芯片主体;
所述底座一端固定连接有套筒;
所述套筒内壁设置有齿条;
所述套筒远离芯片主体的一侧开设有矩形槽;
所述底座外壁一侧设置有螺栓;
所述螺栓贯穿矩形槽固定连接有齿轮,并与底座螺纹连接;
所述芯片主体顶部设置有夹板;
所述夹板底部靠近套筒的一端固定连接有弹簧;
所述夹板底部两端均固定连接有缓冲块;
所述夹板内部开设有若干个贯穿孔;
所述贯穿孔内壁顶部固定连接有固定杆;
所述固定杆中心处设置有转轴;
所述转轴底部固定连接有扇片;
所述转轴顶部固定连接有第一磁铁;
所述夹板顶部固定连接有盖板;
所述盖板底部固定连接有第二磁铁。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述齿轮与齿条远离芯片主体的一侧啮合连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述夹板远离齿轮的一端与底座合页连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述齿条与夹板底部固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
两个所述缓冲块均为橡胶材质。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述齿条远离齿轮的一侧与套筒内侧壁滑动连接。
本实用新型具有如下有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑君雄,未经郑君雄许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021659505.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种缓凝型聚羧酸减水剂制备用雾化装置
- 下一篇:一种便携式海水处理设备





