[实用新型]一种用于干法刻蚀图形化蓝宝石衬底的托盘结构有效
| 申请号: | 202021628683.2 | 申请日: | 2020-08-07 |
| 公开(公告)号: | CN212517142U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 彭艳亮;李昌勋;刘建哲;徐良;李京波;夏建白 | 申请(专利权)人: | 黄山博蓝特半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司: | 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 | 代理人: | 曹宏筠 |
| 地址: | 245000 安徽省黄山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于干法刻蚀图形化蓝宝石衬底的托盘结构,包括托盘和盖在托盘上的上盖;所述托盘上设置有一组与待加工晶片相适配的晶片定位凹槽,还设置有圆环,所述圆环的内圈上设置有与托盘相适配的台阶,所述托盘置于台阶上,且在圆环的内壁与托盘的外壁间设置有密封圈;所述托盘为碳化硅材料制得,所述上盖和圆环为铝材制得。本实用新型可无需借助摆片工装,即可实现快速装片,简化了生产操作流程,提升了生产效率,也降低晶片划伤的风险。且晶片下方无需放置密封圈,托盘下方无需设置通氦气的孔,可减少氦气泄露的发生,可广泛应用于LED衬底制造领域。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 刻蚀 图形 蓝宝石 衬底 托盘 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄山博蓝特半导体科技有限公司,未经黄山博蓝特半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021628683.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发动机缸体油堵自动拧紧装置
- 下一篇:一种立体砂过滤单元
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





