[实用新型]一种用于干法刻蚀图形化蓝宝石衬底的托盘结构有效
| 申请号： | 202021628683.2 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN212517142U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 彭艳亮;李昌勋;刘建哲;徐良;李京波;夏建白 | 申请（专利权）人： | 黄山博蓝特半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 | 代理人： | 曹宏筠 |
| 地址： | 245000 安徽省黄山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 刻蚀 图形 蓝宝石 衬底 托盘 结构 | ||
1.一种用于干法刻蚀图形化蓝宝石衬底的托盘结构，包括托盘(2)和盖在托盘(2)上的上盖(1)；其特征在于：所述托盘(2)上设置有一组与待加工晶片相适配的晶片定位凹槽(201)，还设置有圆环(3)，所述圆环(3)的内圈上设置有与托盘(2)相适配的台阶(302)，所述托盘(2)置于台阶(302)上，且在圆环(3)的内壁与托盘(2)的外壁间设置有密封圈(4)。
2.如权利要求1所述的用于干法刻蚀图形化蓝宝石衬底的托盘结构，其特征在于：所述托盘(2)为碳化硅材料制得，所述上盖(1)和圆环(3)为铝材制得。
3.如权利要求1所述的用于干法刻蚀图形化蓝宝石衬底的托盘结构，其特征在于：所述托盘(2)相对于设置晶片定位凹槽(201)的另一面上设置有与台阶(302)相适配的沉台(203)，所述圆环(3)的内壁上还设置有定位凸起(305)，所述沉台(203)的外壁上设置有与定位凸起(305)相适配的定位缺口(202)。
4.如权利要求1所述的用于干法刻蚀图形化蓝宝石衬底的托盘结构，其特征在于：所述圆环(3)上设置有一组定位柱(303)，所述上盖(1)上设置有与定位柱(303)相适配的定位孔(103)。
5.如权利要求4所述的用于干法刻蚀图形化蓝宝石衬底的托盘结构，其特征在于：所述圆环(3)上还设置有一组螺丝孔(304)，所述上盖(1)上设置有一组与螺丝孔(304)对应的螺丝固定孔(104)，螺丝孔(304)和螺丝固定孔(104)上设置有连接固定的螺栓。
6.如权利要求1所述的用于干法刻蚀图形化蓝宝石衬底的托盘结构，其特征在于：所述上盖(1)上设置有一组与晶片定位凹槽(201)相适配的晶片让位孔(101)，所述晶片让位孔(101)上还设置有一组压在晶片边缘的压脚(102)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
