[实用新型]一种横向硅片传输机构及硅片传输设备有效
| 申请号： | 202021597812.6 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN212967640U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;朱方松 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 王佳丽 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种横向硅片传输机构及硅片传输设备，所述的横向硅片传输机构包括横向传输组件、用于驱动所述的横向传输组件升降的升降组件，所述的横向传输组件包括两个相互平行设置的横向传输导轨，所述的横向传输导轨包括传送轮安装框架、横向传送带，所述的传送轮安装框架包括上下平行设置的上安装架和下安装架，所述的上安装架的两端设置有上传送轮，所述的下安装架的两端设置的下传送轮，所述的横向传送带绕过所述的上传送轮和下传送轮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 横向 硅片 传输 机构 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
