[实用新型]一种横向硅片传输机构及硅片传输设备有效
申请号: | 202021597812.6 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN212967640U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;朱方松 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 王佳丽 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 横向 硅片 传输 机构 设备 | ||
1.一种横向硅片传输机构,其特征在于,所述的横向硅片传输机构包括横向传输组件、用于驱动所述的横向传输组件升降的升降组件,所述的横向传输组件包括两个相互平行设置的横向传输导轨,所述的横向传输导轨包括传送轮安装框架、横向传送带,所述的传送轮安装框架包括上下平行设置的上安装架和下安装架,所述的上安装架的两端设置有上传送轮,所述的下安装架的两端设置的下传送轮,所述的横向传送带绕过所述的上传送轮和下传送轮。
2.如权利要求1所述的横向硅片传输机构,其特征在于,所述的上安装架和下安装架之间形成能够供硅片通过的间隙。
3.如权利要求1所述的横向硅片传输机构,其特征在于,所述的横向传输组件还包括用于驱动所述的横向传送带移动的横向驱动电机,所述的横向传送带绕过被所述的横向驱动电机驱动的动轮。
4.如权利要求1所述的横向硅片传输机构,其特征在于,所述的上安装架上还设置有一支撑条,当所述的横向传送带受力时,能够支撑于所述的支撑条上。
5.如权利要求2所述的横向硅片传输机构,其特征在于,所述的横向传输组件还包括横向导轨安装架,所述的横向传输导轨及横向驱动电机安装在所述的横向导轨安装架上。
6.如权利要求5所述的横向硅片传输机构,其特征在于,所述的升降组件包括顶升气缸、用于安装顶升气缸的顶升气缸安装板、固定在所述的顶升气缸安装板上的滑轨、能够沿所述的滑轨上下滑动的升降件,所述的顶升气缸的活塞顶部及升降件的顶部均固定连接至所述的导轨安装架上。
7.一种硅片传输设备,其特征在于,所述的硅片传输设备包括权利要求6所述的横向硅片传输机构。
8.如权利要求7所述的硅片传输设备,其特征在于,所述的硅片传输设备还包括多个平行设置的纵向硅片传输机构,所述的纵向硅片传输机构包括相互平行设置的两个纵向传送导轨,所述的纵向传送导轨包括纵向导轨安装架,所述的纵向导轨安装架上设置有至少一组开口朝上的避让槽,所述的纵向导轨安装架上设置有多个随动轮和一个驱动轮,所述的纵向传送导轨还包括纵向传送带,所述的纵向传送带绕过所述的随动轮和驱动轮,所述的横向硅片传输机构的两个横向传输导轨能够穿过所述的避让槽。
9.如权利要求8所述的硅片传输设备,其特征在于,所述的驱动轮设置在所述的纵向传送带的外侧。
10.如权利要求8所述的硅片传输设备,其特征在于,多个所述的随动轮包括设于避让槽下侧的第一随动轮,所述的纵向传送带从所述的第一随动轮的底部绕过。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造