[实用新型]MEMS芯片及MEMS传感器有效
| 申请号： | 202021593918.9 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN211570110U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 詹竣凯;何宪龙;罗松成;李承勲 | 申请（专利权）人： | 共达电声股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 | 代理人： | 欧阳雪兵 |
| 地址： | 261000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种MEMS芯片和MEMS传感器。芯片包括基底、安装于基底上的膜片和背板，所述背板与所述膜片间隔相对并共同形成电容结构，所述背板包括第一区域及围绕在第一区域外围的第二区域，所述第一区域开设第一通孔，所述第二区域开设第二通孔，所述第一区域的第一通孔的开孔率小于所述第二区域的第二通孔的开孔率。本实用新型的MEMS芯片，透过缩小背板中央区域的开孔率来增加膜片与背板间的空气阻尼，借此降低每单位压力的位移量以扩大收音范围，并透过缩小背板中央区域的通孔的直径或增加通孔间的距离皆可以使形成于膜片与背板之间的电容的感测面积增加，进而使组件在相同的感测位移量中可得到更佳的电容讯号输出。 | ||
| 搜索关键词： | mems 芯片 传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于共达电声股份有限公司，未经共达电声股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021593918.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：MEMS芯片和MEMS传感器
- 下一篇：一种发动机后悬置总成
