[实用新型]晶圆片腐蚀清洗机构有效
| 申请号： | 202021587662.0 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN212517123U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 李继忠;李述周;朱春 | 申请（专利权）人： | 江苏科沛达半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州品益专利代理事务所(普通合伙) 32401 | 代理人： | 张岳 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆片腐蚀清洗机构，包括腐蚀组件及清洗组件，腐蚀组件包括腐蚀箱体及设置在腐蚀箱体顶端的第一翻盖组件，包括清洗箱体、设置在清洗箱体顶端的第二翻盖组件及设置在清洗箱体内的清洗模块，所述清洗模块包括底部清洗板及顶部清洗环，所述底部清洗板设置在清洗箱体底端，底部清洗板上均匀开设有下出水孔，所述顶部清洗环设置在清洗箱体顶端并与底部清洗板相对应，顶部清洗环底端开设有上出水孔。该晶圆片腐蚀清洗机构可以对晶圆片全方位的腐蚀或清洗，腐蚀晶圆片边缘，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 腐蚀 清洗 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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