[实用新型]晶圆片腐蚀清洗机构

说明书

本实用新型涉及一种晶圆片腐蚀清洗机构，包括腐蚀组件及清洗组件，腐蚀组件包括腐蚀箱体及设置在腐蚀箱体顶端的第一翻盖组件，包括清洗箱体、设置在清洗箱体顶端的第二翻盖组件及设置在清洗箱体内的清洗模块，所述清洗模块包括底部清洗板及顶部清洗环，所述底部清洗板设置在清洗箱体底端，底部清洗板上均匀开设有下出水孔，所述顶部清洗环设置在清洗箱体顶端并与底部清洗板相对应，顶部清洗环底端开设有上出水孔。该晶圆片腐蚀清洗机构可以对晶圆片全方位的腐蚀或清洗，腐蚀晶圆片边缘，保证产品质量。

技术领域：

本实用新型涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及一种用于腐蚀生产线的晶圆片腐蚀清洗机构。

背景技术：

中国半导体市场装机量需求增长迅猛，劳动力短缺、人工成本不断攀升，导致厂商对自动化设备需求提升，对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。

现有的晶圆片其一端具有水平缺口，在加工完成后需要将边缘腐蚀抛光。以往一般都是通过手工在其表面贴防腐膜，使外圈边缘暴露在外，然后将晶圆片送入腐蚀箱中腐蚀，腐蚀液即可将暴露在外的边缘腐蚀抛光，腐蚀后再送入清洗箱内清洗，然后进行保存。该过程加工效率较低，手工贴膜精度较差，且膜的成本较高。

实用新型内容：

本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种腐蚀清洗效果好、能够保证晶圆片质量的晶圆片腐蚀清洗机构。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：一种晶圆片腐蚀清洗机构，包括腐蚀组件及清洗组件，所述腐蚀组件用于腐蚀晶圆片，腐蚀组件包括腐蚀箱体及设置在腐蚀箱体顶端的第一翻盖组件，所述清洗组件用于对腐蚀后的晶圆片表面清洗，包括清洗箱体、设置在清洗箱体顶端的第二翻盖组件及设置在清洗箱体内的清洗模块，所述清洗模块包括底部清洗板及顶部清洗环，所述底部清洗板设置在清洗箱体底端，底部清洗板上均匀开设有下出水孔，所述顶部清洗环设置在清洗箱体顶端并与底部清洗板相对应，顶部清洗环底端开设有上出水孔。

在本实用新型一较佳实施例中，所述第一翻盖组件或第二翻盖组件包括翻转动力件、翻转连杆及翻转板，所述翻转动力件通过翻转连杆驱动翻转板实现翻转。

为了抽取腐蚀箱体内的酸气，避免其污染环境，所述腐蚀箱体一侧设置有抽风口。

本实用新型的有益效果是：该晶圆片腐蚀清洗机构可以对晶圆片全方位的腐蚀或清洗，腐蚀晶圆片的边缘，清洗效率高，保证产品质量。

附图说明：

图1为本实用新型的晶圆片腐蚀清洗机构的立体结构示意图；

图2为本实用新型的晶圆片腐蚀清洗机构的内部结构示意图；

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1、图2所示的晶圆片腐蚀清洗机构，包括腐蚀组件及清洗组件，包括腐蚀箱体1及设置在腐蚀箱体1顶端的翻盖组件，另外腐蚀箱体1内设置有腐蚀液及液位传感器，所述清洗组件用于对腐蚀后的晶圆片表面清洗，包括清洗箱体2、设置在清洗箱体2顶端的翻盖组件及设置在清洗箱体2内的清洗模块。腐蚀箱体1一侧连接有抽风口8，可以抽取腐蚀时产生的酸气，避免其污染环境。

所述翻盖组件包括翻转动力件6、翻转连杆7及翻转板3，所述翻转动力件6通过翻转连杆7驱动翻转板3实现翻转。

所述清洗模块包括底部清洗板4及顶部清洗环5，所述底部清洗板4设置在清洗箱体2底端，底部清洗板4上均匀开设有下出水孔，所述顶部清洗环5设置在清洗箱体2顶端并与底部清洗板4相对应，顶部清洗环5底端开设有上出水孔。