[实用新型]一种防OTP产品接触紫外线的治具有效
| 申请号： | 202021544906.7 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN212412012U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 袁强;高美山;姜红涛;刘磊;黄金良 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体制造领域内的一种防OTP产品接触紫外线的治具，包括可发出紫外线的光源，所述光源上方对应设置有圆形玻璃灯罩，所述玻璃灯罩外周对应设置环形外定位框，所述外定位框的内周设置有第一内台阶，第一内台阶上设置有第二内台阶，第二内台阶的环形上端面水平放置有黑色遮光环，遮光环上放置有粘贴固定在胶膜上的晶圆，胶膜上表面的周边设置有固定铁环，所述遮光环上分别设置有定位凸起一和定位凸起二，所述固定铁环的外周边缘分别设置有定位凹槽一和定位凹槽二，胶膜的下侧支撑在第一内台阶的上端面上。本实用新型能够通过遮光环对含铁框晶圆进行定位，并防止紫外线透过胶膜照射到晶圆正面导致产品失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 otp 产品 接触 紫外线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
