[实用新型]一种防OTP产品接触紫外线的治具

说明书

本实用新型公开了半导体制造领域内的一种防OTP产品接触紫外线的治具，包括可发出紫外线的光源，所述光源上方对应设置有圆形玻璃灯罩，所述玻璃灯罩外周对应设置环形外定位框，所述外定位框的内周设置有第一内台阶，第一内台阶上设置有第二内台阶，第二内台阶的环形上端面水平放置有黑色遮光环，遮光环上放置有粘贴固定在胶膜上的晶圆，胶膜上表面的周边设置有固定铁环，所述遮光环上分别设置有定位凸起一和定位凸起二，所述固定铁环的外周边缘分别设置有定位凹槽一和定位凹槽二，胶膜的下侧支撑在第一内台阶的上端面上。本实用新型能够通过遮光环对含铁框晶圆进行定位，并防止紫外线透过胶膜照射到晶圆正面导致产品失效。

技术领域

本实用新型属于半导体制造领域，特别涉及一种防OTP产品接触紫外线的治具。

背景技术

现有技术中，下侧粘贴固定有胶膜的晶圆背面需要通过先通过UV（紫外线照射）工序，然后再进行捡晶工序，捡晶工序的作业原理是：含铁框晶圆上机后需对胶膜进行扩张，方便后续挑拣作业；通过顶针从下方将IC顶起，吸嘴自上方下压吸附IC，经相对运动使IC与胶膜分离，完成挑拣动作，故UV照射解胶作业将直接影响捡晶过程中IC与胶膜的分离，若晶圆背面的胶膜未进行UV照射解胶作业或照射偏移解胶不完全，会导致捡晶无法挑拣IC，或晶背残胶。

现有技术中，通常直接将晶圆放置于紫外线照射室工作台进行紫外线解胶作业，其不足之处在于：含铁框晶圆放置于照射室工作台时无法固定,易放置偏移，易造成UV照射区域错位偏移，导致解胶不完全；放置不当，关闭机台面板时亦有造成晶圆刮伤的风险；晶圆正面刻有OTP程序，OTP产品因其特性可烧录一次性程序，但经紫外线照射后会导致烧录数据被擦除，造成产品失效，紫外线光可透过胶膜，对晶圆正面造成影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种防OTP产品接触紫外线的治具，能够通过遮光环对含铁框晶圆进行定位，并防止紫外线透过胶膜照射到晶圆正面导致数据擦除，避免产品失效。

本实用新型的目的是这样实现的：一种防OTP产品接触紫外线的治具，包括可发出紫外线的光源，所述光源上方对应设置有圆形玻璃灯罩，所述玻璃灯罩外周对应设置环形外定位框，所述外定位框的内周设置有第一内台阶，第一内台阶上设置有第二内台阶，第二内台阶的上端面位于第一内台阶的上端面下方，所述第二内台阶的环形上端面水平放置有黑色遮光环，遮光环的内径小于第二内台阶的内径，遮光环上放置有粘贴固定在胶膜上的晶圆，所述胶膜位于晶圆下侧，胶膜上表面的周边设置有固定铁环，所述遮光环上分别设置有定位凸起一和定位凸起二，所述固定铁环的外周边缘分别设置有定位凹槽一和定位凹槽二，定位凸起一配合卡入定位凹槽一，定位凸起二配合卡入定位凹槽二，胶膜的下侧支撑在第一内台阶的上端面上，所述遮光环的内径等于晶圆的外径，所述外定位框、玻璃灯罩、遮光环和晶圆的轴线相重合。

本实用新型使用时，先将遮光环放置在第二内台阶的环形上端面，再将粘贴固定在胶膜上的晶圆放置在第一内台阶的环形上端面，使得定位凸起一配合卡入定位凹槽一，定位凸起二配合卡入定位凹槽二，遮光环与胶膜下侧接触，通过遮光环遮挡住晶圆与固定铁环之间的胶膜区域，避免透过胶膜折射照到晶圆正面。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：增加定位凸起一和定位凸起二，用于固定含铁环晶圆，防止偏移错位，同时降低刮伤风险；遮光环屏蔽相应胶膜区域，防止紫外线透过胶膜；治具操作方便，可持续使用；当有特殊作业需求时，亦可对晶圆正面区域进行UV照射。

作为本实用新型的进一步改进，所述遮光环上表面分别同轴设置有定位环一和定位环二，定位环一的内径等于遮光环的内径，定位环一的外径大于固定铁环的内径，定位环二的外径等于遮光环的外径，定位环一和定位环二的上端面与第一内台阶的上端面相平齐。定位环一遮挡胶膜区域，定位环二和定位环一共同支撑胶膜，定位更加平稳。