[实用新型]一种适用于透明晶元的OF对准装置有效
| 申请号： | 202021538900.9 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN212810241U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 张俊杰 | 申请（专利权）人： | 上海图双精密装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;G01B11/00 |
| 代理公司： | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人： | 童强 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于透明晶元的OF对准装置，包括卡座，所述卡座的内部设有装置槽，所述装置槽的内部设有待对准的晶圆本体，所述卡座的内部设有用于提供动力并带动晶圆本体转动的驱动机构，所述卡座的上端设有与驱动机构配合的用于对晶圆本体进行对准的检测机构，所述卡座的上端设有用于带动晶圆本体移动的移位机构。本实用新型结构合理，可以通过电机带动晶圆旋转，然后在红外发射器以及红外接收器的配合下，对晶圆的外缘进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 透明 of 对准 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
