[实用新型]一种半导体激光器软板手动焊接装置有效

专利信息
申请号: 202021498322.0 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN212682859U 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 李艳青;李程;黄宁博;侯作为 申请(专利权)人: 河南仕佳信息技术研究院有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/04
代理公司: 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 代理人: 郑园
地址: 458030 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种半导体激光器软板手动焊接装置,解决了传统手动焊接操作麻烦,容易对管壳损伤的问题;本实用新型包括铁磁板,铁磁板上吸附有软板固定机构,软板固定机构与激光器管壳固定机构相配合,且激光器管壳固定机构与铁磁板连接。本实用新型具有操作方便、易于实施、效率高的特点,通过激光器管壳固定机构将激光器管壳固定后,再将软板固定在软板固定机构上,最后移动软板固定机构使软板的金手指和激光器管壳的金手指对齐后,即可进行焊接作业;铁磁板与承载座相吸附,方便在显微镜下微调承载座;结构简单,装置易加工且成本低。
搜索关键词: 一种 半导体激光器 手动 焊接 装置
【主权项】:
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