[实用新型]一种半导体激光器软板手动焊接装置

权利要求书

1.一种半导体激光器软板手动焊接装置，其特征在于，包括铁磁板（1），铁磁板（1）上吸附有软板固定机构，软板固定机构与激光器管壳固定机构相配合，且激光器管壳固定机构与铁磁板（1）连接；所述软板固定机构包括压块（6），所述压块（6）通过第一弹性复位机构与承载座（4）相连接，且压块（6）的上方设有紧固件（7），紧固件（7）与第一弹性复位机构转动连接；所述承载座（4）设置在压块（6）的下方，承载座（4）的上表面与压块（6）的下表面相匹配，且承载座（4）的下部设有磁铁（3），磁铁（3）与铁磁板（1）吸附。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器软板手动焊接装置，其特征在于，所述第一弹性复位机构包括弹簧I，承载座（4）上设有固定槽（41），压块（6）上设有穿孔（61），所述弹簧I设置在固定槽（41）内，弹簧I的一端与固定槽（41）固定连接，弹簧I的另一端与压块（6）固定连接，且弹簧I内穿设有立柱（42）；所述立柱（42）固定设置在固定槽（41）内，立柱（42）远离承载座（4）的一端设置在穿孔（61）内；所述紧固件（7）与立柱（42）连接。

3.根据权利要求2所述的半导体激光器软板手动焊接装置，其特征在于，所述紧固件（7）套设在立柱（42）上，且紧固件（7）和立柱（42）螺纹连接。

4.根据权利要求2或3所述的半导体激光器软板手动焊接装置，其特征在于，所述承载座（4）上设有定位柱（43），压块（6）上设有定位孔（62），定位柱（43）远离承载座（4）的一端设置在定位孔（62）内。

5.根据权利要求1所述的半导体激光器软板手动焊接装置，其特征在于，所述激光器管壳固定机构包括底座（2），且底座（2）设置在铁磁板（1）上；所述底座（2）的一侧设有用于放置激光器管壳（8）的滑动槽（23），滑动槽（23）内滑动设有用于固定激光器管壳（8）的定位块（9）；所述定位块（9）通过第二弹性复位机构与滑动槽（23）的侧壁II（232）相连接。

6.根据权利要求5所述的半导体激光器软板手动焊接装置，其特征在于，所述第二弹性复位机构包括弹簧II和拉杆（10），侧壁II（232）上设有插孔（22），拉杆（10）的一端穿过插孔（22）后与定位块（9）固定连接；所述弹簧II套设在拉杆（10）上，且弹簧II的一端与定位块（9）固定连接，弹簧II的另一端与侧壁II（232）固定连接。

7.根据权利要求5或6所述的半导体激光器软板手动焊接装置，其特征在于，所述底座（2）是由隔热材料制成的底板。