[实用新型]一种焊接结构有效
| 申请号： | 202021495827.1 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN212695359U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈承;刘俊夫 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R13/502 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 张梦媚 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型中公开了一种焊接结构，其包括：其中一个端部设有引针接插件的连接器；侧壁上设有台阶孔的壳体，所述引针接插件焊接在所述台阶孔内；设于所述引针接插件和所述台阶孔之间的密封环，且所述密封环与所述引针接插件、所述台阶孔的间隙均填充有焊料。该焊接结构采用密封环焊接结构，焊料填充在密封环之间，从而提高了焊接部位的气密性且具有优异的耐疲劳性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 结构 | ||
【主权项】：
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