[实用新型]一种焊接结构

说明书

本实用新型中公开了一种焊接结构，其包括：其中一个端部设有引针接插件的连接器；侧壁上设有台阶孔的壳体，所述引针接插件焊接在所述台阶孔内；设于所述引针接插件和所述台阶孔之间的密封环，且所述密封环与所述引针接插件、所述台阶孔的间隙均填充有焊料。该焊接结构采用密封环焊接结构，焊料填充在密封环之间，从而提高了焊接部位的气密性且具有优异的耐疲劳性。

技术领域

本实用新型属于电子器件技术领域，具体涉及一种连接器的焊接结构。

背景技术

随着集成电路产品的多功能和小型化，射频微波组件与模块的设计愈发要求轻质、微系统化。连接器，如SMP连接器作为射频系统设计的对外接口具有高频、抗震等优点，其与壳体的安装方式也必然不断适应系统化的封装需求。

微波封装电路的接插件气密性封装目前普遍采用金锡焊料进行气密性金属外壳的焊接封装，这种结构气密性好，但要求金属外壳高温焊接时不发生形变。随着微波电路的封装外壳在不断减重的设计要求下，其材质和结构设计的强度往往不能承受金锡焊料的高温焊接而不发生形变。因此，目前低频微波电路的外壳采用导电粘接胶粘接的方法实现连接器与壳体的装配，但该方法不具有气密性和长期的结构可靠性。而高频微波电路的外壳与连接器进行焊接时，结构设计人员采用低温焊料(PbSn系列或SAC305)焊接，并选择热板、热风、真空回流或高频感应焊等方式进行焊接，其气密性往往难以达到要求，并且其焊接的结构强度较低，使用环境受限。

具体来说，常规的低温焊料(PbSn系列或SAC305)焊接SMP连接器与铝合金壳体时缺陷主要有：焊接气密性较差，难以达到高温金锡焊接的效果，尤其不能满足宇航产品的高气密性要求；焊接质量一致性差，产品的成品率低，操作效率低，对于焊接夹具的要求高，产品成品率低；常规的焊接结构与方法极易导致焊料中存在大面积气泡以及焊料堆积现象，对于焊接点的耐疲劳性极为不利，严重影响焊接质量。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型有必要提供一种焊接结构，本实用新型中的焊接结构采用密封环焊接结构，焊料填充在密封环之间，从而提高了焊接部位的气密性并且该焊接结构具有优异的耐疲劳性，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型首先提供了一种焊接结构，其包括：

连接器，所述连接器的其中一个端部设有引针接插件；

壳体，所述壳体的侧壁上设有台阶孔，所述引针接插件焊接在所述台阶孔内；

密封环，所述密封环设于所述引针接插件和所述台阶孔之间，且所述密封环与所述引针接插件、所述台阶孔的间隙均填充有焊料。

进一步的，所述台阶孔包括第一级台阶孔、第二级台阶孔和第三级台阶孔，所述第一级台阶孔的内径大于所述第二级台阶孔的内径，第二级台阶孔的内径大于所述第三级台阶孔的内径。

进一步的，所述引针接插件设于所述第一级台阶孔和第二级台阶孔内，所述密封环套设于所述引针接插件上，且设于所述连接器和所述第一级台阶孔的底面之间。

进一步的，所述引针接插件远离所述连接器的端部设有引针芯，所述引针芯设于所述第三级台阶孔内，且所述引针芯与所述第三级台阶孔的内壁不接触。

进一步的，所述密封环与所述引针接插件的间隙、所述连接器与所述第一级台阶孔的间隙，以及所述引针接插件与第二级台阶孔的间隙之间均填充有低温焊料，所述低温焊料为PbSn系列或SAC305。

进一步的，所述密封环的材质选自可伐材质、铜材、或高温焊材，所述高温焊材为270℃以上的焊材。

进一步的，所述密封环的表面材质为铜、金、银或合金。

进一步的，所述密封环材质的热膨胀系数介于所述壳体和所述连接器材质的热膨胀系数之间。