[实用新型]一种三极管底座的复合型烧结工装有效
| 申请号： | 202021450106.9 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN212257359U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 欧旦;杨小宽 | 申请（专利权）人： | 贵州源望电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 遵义市创先知识产权代理事务所(普通合伙) 52118 | 代理人： | 刘创先 |
| 地址： | 563000 贵州省遵义*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三极管底座的复合型烧结工装，属于三极管烧结工艺技术领域，包含环框工装、底板底座和底板固定块，所述底板底座外形为长方体，内部有底板槽；所述底板固定块外形为长方体，内部有多个上过渡片槽，所述上过渡片槽上方有矩形状的绝缘片槽，所述绝缘片槽和上过渡片槽之间有通孔；所述环框工装外形为长方体，其内部有凹槽，其凹槽左右两侧有台阶式的分层；所述底板固定块嵌入在底板底座，所述环框工装在底板底座上；所述底板底座放置三极管底座底板，所述上过渡片槽放置三极管底座上过渡片，所述绝缘片槽放置三极管底座陶瓷绝缘片和底过渡片，所述分层上放置三极管底座的端子。这种烧结工装简单实用，质量可靠、稳定，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三极管 底座 复合型 烧结 工装 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
