[实用新型]半导体封装用前道料盒有效
| 申请号： | 202021408462.4 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN214296950U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 林忠 | 申请（专利权）人： | 安徽大衍半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D21/036 | 分类号： | B65D21/036 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 徐锦妙 |
| 地址： | 247100 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了半导体封装用前道料盒，包括盒体、底板以及顶板；所述底板设置在盒体底部，所述顶板设置在盒体顶部；所述底板远离盒体一侧设置有弧形的凹槽，所述凹槽包括环状的槽底、槽壁以及限位凸起，所述限位凸起设置在槽底内；所述槽底与槽壁之间设置为第一倾斜面，所述槽底与限位凸起之间设置为第二倾斜面；所述顶板远离盒体一侧设置有与凹槽配合使用的凸台，所述凸台包括环状的凸边、凸顶以及限位凹槽，所述限位凹槽设置在凸顶内；所述凸边与凸顶之间设置为第三倾斜面，所述凸顶与限位凹槽之间设置为第四倾斜面；所述限位凸起设置为圆台状。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 用前道料盒 | ||
【主权项】：
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B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D21-00 可套叠、堆垛或连接的容器；可改变容量的容器
B65D21-02 . 特殊成型的，或具有配件或附件以便于套叠、堆垛或连接的容器
B65D21-08 . 可改变容量的容器
B65D21-024 ..侧放着堆垛容器，或相对于容器的法线方向成横向地一个接一个连接容器
B65D21-032 ..按直立或底朝下的位置堆垛容器，如具有垂直突出或凹口的
B65D21-04 ..端部开启的，其形状适于空载时能套叠和满载时能堆垛的容器
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