[实用新型]半导体封装用前道料盒

说明书

本实用新型提供了半导体封装用前道料盒，包括盒体、底板以及顶板；所述底板设置在盒体底部，所述顶板设置在盒体顶部；所述底板远离盒体一侧设置有弧形的凹槽，所述凹槽包括环状的槽底、槽壁以及限位凸起，所述限位凸起设置在槽底内；所述槽底与槽壁之间设置为第一倾斜面，所述槽底与限位凸起之间设置为第二倾斜面；所述顶板远离盒体一侧设置有与凹槽配合使用的凸台，所述凸台包括环状的凸边、凸顶以及限位凹槽，所述限位凹槽设置在凸顶内；所述凸边与凸顶之间设置为第三倾斜面，所述凸顶与限位凹槽之间设置为第四倾斜面；所述限位凸起设置为圆台状。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及半导体封装用前道料盒。

背景技术

半导体制造工艺极其复杂，其封装步骤较多，因此半成本品需要在多个加工位置进行转移，又因半导体半成品十分容易受到外部碰撞或污染，进而造成不良品，所以传递期间就需要料盒作为其支撑和保护的传递媒介。

半导体封装过程中沉锡工艺至剪切工艺中，需要一种料盒进行传递，通常为人工将带引线框架的半导体摆片入料盒，再将若干个料盒放置到料盒出料架上，通过机器将料盒内的带引线框架的半导体导出并进行加工，完成后再将带引线框架的半导体插入到另一端的料盒进料架上的料盒内，当该料盒进料满了以后，该料盒上侧的料盒向下运动，装满了的料盒与上方的料盒分离，落至下方存放料盒的装置内。

在料盒进料架上，相邻的两个料盒为上下摆放，且接触一侧通过凹凸结构限位，使料盒对齐，在水平面上的投影重合，但是不能影响两个料盒在垂直方向上接触和分离；目前的料盒设计是在料盒的底板处设置垂直的凸条，在料盒的顶板设置有与凸条配合的凹槽，从而使得相邻的两个料盒在垂直方向上叠加时起到限位的作用，但是由于料盒长时间使用后，表面会磨花变得不光滑，从而使得凸条与凹槽之间摩擦力增大，甚至出现勾住的现象，导致两个料盒之间分不开，影响工序的正常进行。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供了半导体封装用前道料盒。

本实用新型通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：

半导体封装用前道料盒，包括盒体、底板以及顶板；所述底板设置在盒体底部，所述顶板设置在盒体顶部；所述底板远离盒体一侧设置有弧形的凹槽，所述凹槽包括环状的槽底、槽壁以及限位凸起，所述限位凸起设置在槽底内；所述槽底与槽壁之间设置为第一倾斜面，所述槽底与限位凸起之间设置为第二倾斜面；所述顶板远离盒体一侧设置有与凹槽配合使用的凸台，所述凸台包括环状的凸边、凸顶以及限位凹槽，所述限位凹槽设置在凸顶内；所述凸边与凸顶之间设置为第三倾斜面，所述凸顶与限位凹槽之间设置为第四倾斜面；所述限位凸起设置为圆台状。

作为上述技术方案的改进，所述圆台状限位凸起的轴截面梯形的底角设置为45°。

作为上述技术方案的改进，第一倾斜面、第二倾斜面、三倾斜面以及第四倾斜面与水平面的夹角不超过30°。

作为上述技术方案的改进，所述第一倾斜面和第二倾斜面上设置有条形槽，所述三倾斜面和第四倾斜面上设置有与条形槽配合使用的条形凸起。

作为上述技术方案的改进，所述条形槽和条形凸起的截面设置为等腰梯形。

作为上述技术方案的改进，所述条形槽和条形凸起的等腰梯形截面的底角设置为45°。

本实用新型的有益效果：相邻的两个料盒通过底板与顶板连接，通过设置第一倾斜面、第二倾斜面、三倾斜面以及第四倾斜面使得底板与顶板之间连接处为倾斜面，从而在分离时磨损小，不容易刮花产生毛刺，从而避免一个料盒装满料脱离进料架时勾到另一个料盒，使另一个准备进料的料盒随之掉落或偏位，导致进料失败，影响生产；同时通过第一倾斜面、第二倾斜面、三倾斜面以及第四倾斜面能够起到限位的作用，使两个料盒之间不易发生相对滑动。