[实用新型]带有防呆结构的料盒进料架有效
| 申请号: | 202021408424.9 | 申请日: | 2020-07-16 |
| 公开(公告)号: | CN212659522U | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
| 发明(设计)人: | 林忠 | 申请(专利权)人: | 安徽大衍半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人: | 徐锦妙 |
| 地址: | 247100 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型提供了带有防呆结构的料盒进料架,包括工作台、控制板、两根内限位柱、两根外限位柱以及料盒;所述控制板靠近料盒一侧设置有托板,推板以及定位板;其特征在于:所述内限位柱靠近料盒一侧设置有凸出于内限位柱表面的内滚轮,所述内滚轮设置有若干个且垂直设置,所述料盒靠近内限位柱一侧设置有容纳内滚轮的内滚动槽;本实用新型的有益效果:通过在内限位柱靠近料盒一侧设置凸出的内滚轮以及在料盒靠近内限位柱一侧设置内滚动槽,使得在料盒放正的时候,料盒能够顺利的进入到内限位柱和外限位柱之间,在料盒放反时,凸出于内限位柱表面的内滚轮起到阻挡作用,使料盒不能进入到内限位柱和外限位柱之间,避免放反的情况发生。 | ||
| 搜索关键词: | 带有 结构 进料 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





