[实用新型]带有防呆结构的料盒进料架

说明书

本实用新型提供了带有防呆结构的料盒进料架，包括工作台、控制板、两根内限位柱、两根外限位柱以及料盒；所述控制板靠近料盒一侧设置有托板，推板以及定位板；其特征在于：所述内限位柱靠近料盒一侧设置有凸出于内限位柱表面的内滚轮，所述内滚轮设置有若干个且垂直设置，所述料盒靠近内限位柱一侧设置有容纳内滚轮的内滚动槽；本实用新型的有益效果：通过在内限位柱靠近料盒一侧设置凸出的内滚轮以及在料盒靠近内限位柱一侧设置内滚动槽，使得在料盒放正的时候，料盒能够顺利的进入到内限位柱和外限位柱之间，在料盒放反时，凸出于内限位柱表面的内滚轮起到阻挡作用，使料盒不能进入到内限位柱和外限位柱之间，避免放反的情况发生。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及带有防呆结构的料盒进料架。

背景技术

半导体制造工艺极其复杂，其封装步骤较多，因此半成本品需要在多个加工位置进行转移，又因半导体半成品十分容易受到外部碰撞或污染，进而造成不良品，所以传递期间就需要料盒作为其支撑和保护的传递媒介。

半导体封装过程中沉锡工艺至剪切工艺中，需要一种料盒进行传递，通常为人工将带引线框架的半导体摆片入料盒，并将料盒放置到料盒出料架上，通过机器将料盒内的带引线框架的半导体导出并进行加工，完成后再将带引线框架的半导体插入到另一端的料盒进料架上的料盒内，当该料盒进料满了以后，该料盒上侧的料盒向下运动，装满了的料盒与上方的料盒分离，落至下方存放料盒的装置内。

在料盒进料架上，需要将所有的料盒沿一个方向摆放，使得带引线框架的半导体摆片从料盒一边的进口进入，如果料盒的方向放反了，导致摆片进不去料盒且与料盒外壁发生碰撞，使得半导体半成品质量下降甚至损坏，进而影响良品率。

现在一般使用的进料架如图1和图2所示，包括工作台1、控制板2、两根内限位柱3、两根外限位柱4以及设置在内限位柱3和外限位柱4之间的料盒5；所述控制板2靠近料盒5一侧设置有托板6、推板7以及定位板8，所述控制板2内设置有控制机构，控制托板6和推板7运动；将料盒5放置到内限位柱3和外限位柱4之间，利用托板6托住，利用推板7将料盒5固定住，防止在插料的时候导致料盒5移动；料盒5每插进一次料后，推板7松开，托板6带着料盒5向下运动一格，使料盒5内下一格对准料；当该料盒5插满料后，定位板8将上面料盒5固定，托板6托着插满料的料盒5下行至工作台1，托板6上的推板7将插满料的料盒5推出至托板6外，推板7归位，托板6再上行至托住上面料盒5的位置。

这种进料架在使用中，需要人工判断料盒5的方向，防止插反了，但是人工判断容易出错，如何通过一种结构来防止插反料盒5的情况时目前需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供了带有防呆结构的料盒进料架。

本实用新型通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：

带有防呆结构的料盒进料架，包括工作台、控制板、两根内限位柱、两根外限位柱以及设置在内限位柱和外限位柱之间的料盒；所述控制板靠近料盒一侧设置有托板，推板以及定位板；其特征在于：所述内限位柱靠近料盒一侧设置有凸出于内限位柱表面的内滚轮，所述内滚轮设置有若干个且垂直设置，所述料盒靠近内限位柱一侧设置有容纳内滚轮的内滚动槽。

作为上述技术方案的改进，所述内滚轮包括两个分轮以及设置在两个分轮之间的处于压缩状态的弹簧。

作为上述技术方案的改进，所述分轮设置在圆台状，两个所述分轮直径较大一侧相对设置。

作为上述技术方案的改进，所述外限位柱靠近料盒一侧设置有若干个容纳孔，所述容纳孔内设置有弹簧式万向滚珠。

作为上述技术方案的改进，所述料盒靠近外限位柱一侧设置有用于弹簧式万向滚珠滚动的外滚动槽；所述外滚动槽的的深度低于内滚动槽的深度。

作为上述技术方案的改进，所述外滚动槽的径向截面设置为圆弧状。