[实用新型]触控薄膜、触控面板及电子设备

摘要

本申请公开了一种触控薄膜、触控面板及电子设备。触控薄膜包括基板以及设于基板相对两面的触控线路层和散热层。通过散热层直接将触控线路层产生的热量经基材传导给散热层后发散出去，加速散热。散热层设于基板的表面与基材还可便于触控薄膜的轻薄化设计。组装触控薄膜组件时，散热层直接设于基板上，无需再设置固定散热层的结构，组装方便。触控面板和电子设备内的触控薄膜可与主板或电池等热源贴合安装，结构紧凑。触控薄膜可延伸至与机壳连接以直接将热量传导至机壳，或触控薄膜也可延伸至与其他散热件连接配合传热，提高传热效率。