[实用新型]触控薄膜、触控面板及电子设备

说明书

本申请公开了一种触控薄膜、触控面板及电子设备。触控薄膜包括基板以及设于基板相对两面的触控线路层和散热层。通过散热层直接将触控线路层产生的热量经基材传导给散热层后发散出去，加速散热。散热层设于基板的表面与基材还可便于触控薄膜的轻薄化设计。组装触控薄膜组件时，散热层直接设于基板上，无需再设置固定散热层的结构，组装方便。触控面板和电子设备内的触控薄膜可与主板或电池等热源贴合安装，结构紧凑。触控薄膜可延伸至与机壳连接以直接将热量传导至机壳，或触控薄膜也可延伸至与其他散热件连接配合传热，提高传热效率。

技术领域

本申请涉及无显示的触控模组技术领域，尤其涉及一种触控薄膜、触控面板及电子设备。

背景技术

电子设备上设有触控面板以便用户对电子设备进行操作，触控面板内设有触控薄膜以将用户施加于触控面板上的压力转化为触控信号传导给电子设备的控制系统。触控薄膜上的触控线路层在感应压力和传递触控信号过程中会产生热量，长时间的热量侵蚀将影响触控线路层的反应灵敏性，因此有必要设置散热结构将触控线路上产生的热量传导出去，提高触控薄膜的工作稳定性和使用寿命。

实用新型内容

本申请提供一种触控薄膜、触控面板及电子设备，能够提高触控薄膜的散热效率，使安装有触控薄膜的触控面板和电子设备工作更稳定。

根据本申请的一个方面，提供了一种触控薄膜，包括基板、触控线路层和散热层。基板包括相对设置的第一表面及和第二表面，触控线路层设置于第一表面，散热层设置于第二表面，散热层上设有散热槽。

基于本申请实施例的触控薄膜，散热层设置于基板的第二表面，触控线路层产生的热量可直接经基材传导给散热层后发散出去，加速散热。将散热层设于基板的第二表面还可便于触控薄膜的轻薄化设计。组装触控薄膜组件时，散热层直接设于基板上，无需再设置固定散热层的结构，组装方便。散热层上的散热槽还可增加散热层表面的有效散热面积，尤其在散热层相对的两面均存在热源的情况下，设置散热槽便于热量流通。

在其中一些实施例中，散热槽呈鱼骨式排列或矩阵式排列。

基于上述实施例，呈鱼骨式排列或矩阵式排列的散热槽便于热量均匀分散，从而提高散热层的换热效果。

在其中一些实施例中，散热槽将散热层分隔为多个子散热层，沿与基板板面平行的平面内，子散热层设置为圆形、条形或正多边形中的至少一种。

基于上述实施例，子散热层可在散热层设于基板表面后由蚀刻等加工方法制得。但相邻两子散热层间间隔不可过大，防止在沿基板板面平行的平面内，相邻两子散热层间的间隔过大占用过多面积降低有效散热面积，进而降低散热率。

在其中一些实施例中，触控薄膜还包括第一硬化层和第二硬化层，第一硬化层设于第一表面和触控线路层之间，第二硬化层设于第二表面和散热层之间。

基于上述实施例，设置第一硬化层、第二硬化层可提高触控线路层和散热层在基材表面的附着力。

在其中一些实施例中，触控线路层内设有多条触控线路；沿与基板板面垂直的方向上，触控线路层的正投影完全落入散热层的正投影范围内。

基于上述实施例，触控线路外围还存在与多条触控线路连接的导电引线，沿与基板板面垂直的方向上，触控线路层的正投影完全落入散热层的正投影范围内，不至于使触控线路层局部区域产生的热量传导至基板后没有下一层有效的传热介质。

在其中一些实施例中，散热层沿与基板板面垂直方向上的厚度在1μm～200μm的范围内。

基于上述实施例，不同材质的散热层散热效率不同，沿与基板板面垂直方向上散热层的厚度也不相同。但散热层过厚不利于触控薄膜的轻薄化设计，散热层沿与基板板面垂直方向上的厚度为1μm～200μm可满足触控薄膜厚度设计要求。

在其中一些实施例中，散热层为金属散热层。