[实用新型]一种PCB冲压模具及PCB冲压分板设备有效

专利信息
申请号: 202021394574.9 申请日: 2020-07-15
公开(公告)号: CN212978620U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 蔡国森;刘野;陈翔 申请(专利权)人: 厦门华联电子股份有限公司
主分类号: B26F1/40 分类号: B26F1/40;B26F1/44;H05H3/00
代理公司: 厦门创象知识产权代理有限公司 35232 代理人: 廖吉保
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开提出了一种PCB冲压模具,包括冲压活动层、预压层及底盘层,冲压活动层可升降移动,设有导柱和冲压刀;预压层与冲压活动层通过连接弹簧连接,与冲压活动层之间形成冲压缓冲区,预压层底部设有可容纳PCB印制板本体的避让槽;预压层设有供导柱穿过的第一导孔和供冲压刀穿过的穿孔,穿孔分布于避让槽周沿;底盘层上设有供导柱穿过的第二导孔,还设有容纳PCB印制板本体的容纳槽,容纳槽与避让槽相对并一一对应,容纳槽的周缘设有供工艺边通过的镂空。本实用新型还公开一种PCB冲压分板设备。本实用新型在对PCB印制板冲压前先进行预压,解决因冲压导致PCB印制板本体内部受力而导致的元器件破损及失效等问题。
搜索关键词: 一种 pcb 冲压 模具 设备
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