[实用新型]一种优化BGA下过孔的PCB结构有效
| 申请号： | 202021384256.4 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN212628597U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王辉刚;郭荣亮;汤昌才 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种优化BGA下过孔的PCB结构，包括设于BGA焊盘间隙内的过孔，在过孔的焊盘外边缘处均匀删去若干圆弧边形成直线边，圆弧边至直线边的间距为1mil。其有益效果在于，本实用新型在大径过孔的基础上对过孔的焊盘边缘处均匀删去圆弧边得到直线边，用优化后的大径过孔代替小径过孔，实现给BGA提供同样的布线空间，降低PCB板的制造成本，提高生产良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 bga pcb 结构 | ||
【主权项】：
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