[实用新型]一种优化BGA下过孔的PCB结构

说明书

本实用新型公开了一种优化BGA下过孔的PCB结构，包括设于BGA焊盘间隙内的过孔，在过孔的焊盘外边缘处均匀删去若干圆弧边形成直线边，圆弧边至直线边的间距为1mil。其有益效果在于，本实用新型在大径过孔的基础上对过孔的焊盘边缘处均匀删去圆弧边得到直线边，用优化后的大径过孔代替小径过孔，实现给BGA提供同样的布线空间，降低PCB板的制造成本，提高生产良品率。

技术领域

本实用新型涉及PCB电路设计领域，尤其涉及一种优化BGA下过孔的PCB结构。

背景技术

过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有焊盘的外径和钻孔尺寸。

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板熔焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。

随着电子业的飞速发展，特别是高密度板的急速膨胀。对布线空间的要求越来越苛刻，PCB设计时怎么样尽可能在不增加层数和成本的情况下来提升布线空间，增加电容器件数量，提高电源PIN脚电容器件的滤波效果，提高生产良率，保证焊接面积和后期装配的可靠性，是一个亟待解决的事情。

在PCB设计中，由于BGA的布线空间较小，为了能让BGA能顺利出线，现有技术中在BGA里面打孔时通常会选择更小型号的过孔。但是更小型号的过孔，在生产上意味着更高的成本和更低的良品率。

以上问题，有待改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种优化BGA下过孔的PCB结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种优化BGA下过孔的PCB结构，包括设于BGA焊盘间隙内的过孔，在所述过孔的焊盘外边缘处均匀删去若干圆弧边形成直线边，所述圆弧边至直线边的间距为1mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，在所述过孔的焊盘外边缘处的上、下、左、右四个方向上各删去一个圆弧边形成直线边，所述直线边以所述过孔的中心对称。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，在所述过孔的焊盘外边缘的上、左下、右下三个方向上各删去一个圆弧边形成直线边。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述过孔的钻孔边缘至所述圆弧边的间距大于所述过孔的钻孔边缘至所述直线边的间距。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述过孔的钻孔半径大于所述过孔的钻孔边缘至所述直线边的间距。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述过孔的钻孔直径为10mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述圆弧边至所述过孔的中心的间距为9mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述直线边至所述过孔的中心的间距为8mil。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型在大径过孔的基础上对过孔的焊盘边缘处均匀删去圆弧边得到直线边，用优化后的大径过孔代替小型过孔，实现给BGA提供同样的布线空间，降低PCB板的制造成本，提高生产良品率。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例结构示意图。

图2为本实用新型的一实施例另一角度结构示意图。

图3为本实用新型的另一实施例结构示意图。