[实用新型]门封条打半圆装置有效

专利信息
申请号: 202021367933.1 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN212825823U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 欧阳国超 申请(专利权)人: 广东顺德安和密封新材料科技有限公司
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14;B26F1/02;B26D7/01
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 左恒峰
地址: 528329 广东省佛山市顺*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种门封条打半圆装置,包括手柄主体,所述手柄主体后端设置有活塞缸,所述手柄主体前端设置有冲针,所述活塞缸与所述冲针之间通过连接件连接,所述连接件位于所述手柄主体内;所述手柄主体前端还设置有打孔模具;通过采用活塞缸带动冲针配合打孔模具,适合手持式的门封条打半圆装置。
搜索关键词: 封条 半圆 装置
【主权项】:
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