[实用新型]门封条打半圆装置有效

专利信息
申请号: 202021367933.1 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN212825823U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 欧阳国超 申请(专利权)人: 广东顺德安和密封新材料科技有限公司
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14;B26F1/02;B26D7/01
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 左恒峰
地址: 528329 广东省佛山市顺*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 封条 半圆 装置
【权利要求书】:

1.一种门封条打半圆装置,其特征在于:包括手柄主体(100),所述手柄主体(100)后端设置有活塞缸(200),所述手柄主体(100)前端设置有冲针(300),所述活塞缸(200)与所述冲针(300)之间通过连接件(210)连接,所述连接件(210)位于所述手柄主体(100)内;

所述手柄主体(100)前端还设置有打孔模具(400)。

2.根据权利要求1所述的一种门封条打半圆装置,其特征在于:所述打孔模具(400)包括位于所述手柄主体(100)内的内模具(410)和位于所述手柄主体(100)外的外模具(420),所述内模具(410)内设置有导孔,所述外模具(420)上设置有冲针孔(421),所述外模具(420)侧边开有工件定位槽(422)。

3.根据权利要求2所述的一种门封条打半圆装置,其特征在于:所述工件定位槽(422)中设置有定位块(423),所述定位块(423)的左右两侧设置有定位斜边(424),所述定位斜边(424)斜向所述冲针孔(421)方向。

4.根据权利要求3所述的一种门封条打半圆装置,其特征在于:所述定位斜边(424)之间设置有定位直线边(425)。

5.根据权利要求3所述的一种门封条打半圆装置,其特征在于:所述定位斜边(424)之间设置有定位弧形边(426)。

6.根据权利要求1或2所述的一种门封条打半圆装置,其特征在于:所述打孔模具(400)采用DC-53材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种门封条打半圆装置,其特征在于:所述冲针(300)采用SKD-11材料制成。

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