[实用新型]一种基于半导体制冷片的工业相机外壳有效
| 申请号： | 202021363168.6 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN212658935U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 张志伟 | 申请（专利权）人： | 上海舜瞳科技有限公司 |
| 主分类号： | G03B17/55 | 分类号： | G03B17/55;G03B17/02 |
| 代理公司： | 上海汉盛律师事务所 31316 | 代理人： | 郭海锋 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区中*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型通过加装半导体散热片的方式提高了散热效率，避免了机械结构散热的无法长期工作、被动散热效率不足，风扇散热容易损坏，损坏后会额外增加温度输出，造成额外温度负担等问题。具体为，一种基于半导体制冷片的工业相机外壳，相机外壳上设有腔体，所述腔体内设有半导体制冷片，所述半导体制冷片与所述腔体紧密贴合，所述的半导体制冷片的冷面朝向所述腔体内侧。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 制冷 工业 相机 外壳 | ||
【主权项】：
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