[实用新型]一种基于半导体制冷片的工业相机外壳有效
| 申请号: | 202021363168.6 | 申请日: | 2020-07-13 |
| 公开(公告)号: | CN212658935U | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
| 发明(设计)人: | 张志伟 | 申请(专利权)人: | 上海舜瞳科技有限公司 |
| 主分类号: | G03B17/55 | 分类号: | G03B17/55;G03B17/02 |
| 代理公司: | 上海汉盛律师事务所 31316 | 代理人: | 郭海锋 |
| 地址: | 201210 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 半导体 制冷 工业 相机 外壳 | ||
1.一种基于半导体制冷片的工业相机外壳,其特征在于,所述相机外壳上设有腔体,所述腔体内设有半导体制冷片,所述半导体制冷片与所述腔体紧密贴合,所述的半导体制冷片的冷面朝向所述腔体内侧。
2.根据权利要求1所述的工业相机外壳,其特征在于,所述的相机外壳为长方体。
3.根据权利要求1所述的工业相机外壳,其特征在于,半导体制冷片上涂有导热硅脂。
4.根据权利要求1所述的工业相机外壳,其特征在于,所述的半导体制冷片通过螺丝固定。
5.根据权利要求1所述的工业相机外壳,其特征在于,所述的半导体制冷片安装在所述相机外壳外部。
6.根据权利要求1所述的工业相机外壳,其特征在于,所述的相机外壳为金属。
7.根据权利要求1所述的工业相机外壳,其特征在于,所述的半导体制冷片外侧设有导热翅片,所述导热翅片通过隔热部件与所述相机外壳固定连接。
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