[实用新型]一种用于硅片制造的研磨装置有效
申请号: | 202021354980.2 | 申请日: | 2020-07-11 |
公开(公告)号: | CN213225681U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 李茂欣 | 申请(专利权)人: | 上海磐盟电子材料有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/34 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 201617 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及硅片制造技术领域,具体为一种用于硅片制造的研磨装置,包括主体,所述主体的上端设置有支撑杆,且支撑杆的左右两端设置有齿牙,所述主体的左右两端开设有孔洞,且孔洞内固定安装有固定轴,所述固定轴的上端开设有孔洞,且孔洞内插设有固定杆,所述固定轴的右端设置有第一齿轮,且第一齿轮共设置有两组,两组所述第一齿轮与支撑杆左右两端的齿牙相适配。本实用新型通过第一电机和第二齿轮的设置,使得第一转杆带动上磨块进行顺向进行旋转运动,同时通过第四齿轮和第五齿轮的设置,使得第二转杆带动下磨块进行逆向运动,增加研磨接触面,提高研磨的效果和研磨质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 制造 研磨 装置 | ||
【主权项】:
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