[实用新型]一种用于硅片制造的研磨装置

说明书

本实用新型涉及硅片制造技术领域，具体为一种用于硅片制造的研磨装置，包括主体，所述主体的上端设置有支撑杆，且支撑杆的左右两端设置有齿牙，所述主体的左右两端开设有孔洞，且孔洞内固定安装有固定轴，所述固定轴的上端开设有孔洞，且孔洞内插设有固定杆，所述固定轴的右端设置有第一齿轮，且第一齿轮共设置有两组，两组所述第一齿轮与支撑杆左右两端的齿牙相适配。本实用新型通过第一电机和第二齿轮的设置，使得第一转杆带动上磨块进行顺向进行旋转运动，同时通过第四齿轮和第五齿轮的设置，使得第二转杆带动下磨块进行逆向运动，增加研磨接触面，提高研磨的效果和研磨质量。

技术领域

本实用新型涉及硅片制造技术领域，具体为一种用于硅片制造的研磨装置。

背景技术

随着半导体的工业飞速发展，硅片的直径要求不断增大，硅片的刻线宽度的要求也越来越细，而由于切片之后的硅片不具有半导体制造过程中所具有的曲度，平面度与平行度，因为要求硅片单晶片在抛光过程中表面磨除量非常小，所以抛光无法大幅度改善硅单晶片的曲度与平行度，所以在研磨成为硅单晶片之前能够有效地改善硅片的曲度，平面度与平行度的关键工艺。

硅片研磨装置在硅片制备过程中占有重要地位，由于机械加工强度大、机械损伤问题严重，废品率很高会对后续工艺造成很不好影响，所以必须改善研磨机理，使其研磨的高度严格把控，以达到浅损伤、低应力的目的，有效地减少破损层，同时对于直径不合格的需要挑选出来重新加工，从而提高整个硅片工艺的成品率。为此我们提出了一种用于硅片制造的研磨装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于硅片制造的研磨装置，以解决上述背景技术中提出的机械加工强度大、机械损伤问题严重，废品率很高会对后续工艺造成很不好影响，所以必须改善研磨机理，使其研磨的高度严格把控，以达到浅损伤、低应力的目的，有效地减少破损层，同时对于直径不合格的需要挑选出来重新加工的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于硅片制造的研磨装置，包括主体，所述主体的上端设置有支撑杆，且支撑杆的左右两端设置有齿牙，所述主体的左右两端开设有孔洞，且孔洞内固定安装有固定轴，所述固定轴的上端开设有孔洞，且孔洞内插设有固定杆，所述固定轴的右端设置有第一齿轮，且第一齿轮共设置有两组，两组所述第一齿轮与支撑杆左右两端的齿牙相适配，所述支撑杆的上侧设置有第一电机，且第一电机的左端设置有第二齿轮，所述支撑杆的上端中心位置处开设有孔洞，且孔洞内插设有第一转杆，所述第一转杆的上设置有第三齿轮，且第三齿轮的齿牙与第二齿轮的齿牙相适配，所述第一转杆的下端固定焊接有上磨块，所述主体的上侧设置有下磨块，且下磨块的下侧中心位置处固定焊接有第二转杆，所述第二转杆的下端设置有第四齿轮，所述第二转杆的左侧设置有第二电机，所述第二电机的右端设置有第五齿轮，且第五齿轮的齿牙与第四齿轮的齿牙尺寸相适配，所述主体的前后两侧中心位置处开设有出料口。

优选的，所述固定轴共设置有两组，所述固定杆共设置有两组，所述固定轴和固定杆以主体的中心线位置处镜像对称。

优选的，所述上磨块和下磨块皆设置为圆形，所述上磨块的外径小于下磨块的内径，所述下磨块外圈设置有凸块，且凸块的内部高度与上磨块的厚度相适配。

优选的，所述下磨块的外壁上设置有过滤板，所述过滤板设置为圆形，所述过滤板的横截面设置为L型，所述过滤板的下侧设置为网格状。

优选的，所述下磨块的外壁下端设置有收集板，所述收集板的设置为圆形，所述收集板的横截面设置为L型，所述收集板的内径大于过滤板的内径。

优选的，所述收集板的上端开口内设置有清理刷，且清理刷的上端通过螺纹杆与支撑杆的内侧固定焊接，所述清理刷的下端设置有毛刷。