[实用新型]PCB制程能力综合检测的治工具有效
| 申请号： | 202021350916.7 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN212413708U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 李志伟 | 申请（专利权）人： | 全成信电子（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;G01M99/00;G01B21/02;G01B15/00;G01B11/14 |
| 代理公司： | 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 | 代理人： | 易涵冰 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型所提出的一种PCB制程能力综合检测的治工具，包括六层线路板，六层线路板由顶板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板，底板压叠而成，六层线路板上设有制程能力综合检测所需要的图案、钻孔与隔离环，钻孔将六层线路板的所有线路板导通；所述隔离环用于检测所述图案之间的对位精准度；通过设置六层线路板，并通过钻孔将六层线路板的第一层至第六层全部导通，采用压叠结构使六层线路板融为一体，这样能够将制程能力综合检测所需要的图案集成在同一套治工具内，使治工具生产流程及生产时间大大缩短，通过设置隔离环，能够对图案之间的对位精准度进行检测，及时掌握每个流程的制程能力。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 能力 综合 检测 工具 | ||
【主权项】：
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