[实用新型]PCB制程能力综合检测的治工具

权利要求书

1.一种PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，包括六层线路板，所述六层线路板上设有制程能力检测所需要的多种图案与多种隔离环，所述多种隔离环用于检测所述多种图案之间的对位精准度。

2.根据权利要求1所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，所述六层线路板包括第三层板与第四层板，所述第三层板与所述第四层板上包括多个环绕型线路与多种孔到铜的隔离环，所述多个环绕型线路形成多种图案，所述多种图案的方向分为横向与纵向，所述多种隔离环检测所述治工具压合生产可控制的最小公差范围。

3.根据权利要求1所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，所述六层线路板还包括第二层板与第五层板，所述第二层板与所述第五层板表面设有铜皮与多种隔离环。

4.根据权利要求1所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，所述六层线路板还包括顶板与底板，所述顶板与所述底板上包括多种图案、圆点与大小间距不同的PAD，所述多种图案包括不同线宽线距的环绕型线路，所述圆点为大小直径不同的圆点。

5.根据权利要求4所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，所述顶板与底板上还包括不同尺寸的塞孔，所述塞孔防止所述六层线路板中的线路讯号受损。

6.根据权利要求1所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，还包括防焊层，所述防焊层包括下墨间距测试图形、遮线测试图形与PTH孔开窗测试图形，所述防焊层分别设在所述六层线路板的外侧。

7.根据权利要求6所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，还包括文字层，所述文字层包括文字图形、文字框图形与字符白油块文字测试图形，所述文字层检测可生产的最小文字字体制程能力，所述文字层分别设在所述防焊层的外侧。

8.根据权利要求1所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，还包括介质层与基板，所述介质层与所述基板置于所述六层线路板之间，与所述六层线路板形成压合叠构。

9.根据权利要求1所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，所述六层线路板制程能力综合检测所需要的图案采用菲林负片。

10.根据权利要求1所述的PCB制程能力综合检测的治工具，其特征在于，所述六层线路板上还设有钻孔，所述钻孔将所述六层线路板的所有层数全部导通，使层与层之间能够相互导通传递电信号。